【校内主页】 【邮箱登陆】 【智慧校园】
公共搜索

台湾工业研究院院士刘汉诚教授11月19日来js金沙所有网址讲学


  应js金沙所有网址机电工程学院邀请,台湾工业研究院院士刘汉诚(John H. Lau)教授将于2011年11月19日来js金沙所有网址讲学, 欢迎全校师生踊跃参加。

  学术报告具体先容如下:

  题 目:Recently Advances and New Trends of Nanotechnology & 3D IC/Si Integration (目前纳米技术及3D IC/Si集成技术的进展及新趋势)

  对 象:微电子组装、封装,集成电路等相关方向,以及其他感兴趣的本科生、研究生、经理。
  主讲人:刘汉诚 (John H. Lau) 教授
  时 间:2011年11月19日(周六)上午9:00--12:00
  地 点:金鸡岭校区,E电2

  【讲座内容】
  讲座将主要先容3D集成,包括3D IC封装、3D IC集成和3D硅集成。重点先容3D IC/硅的集成技术,如硅过孔技术、介电层、绝缘层、种子层、填料和化学机械抛光、金属化、再分层、集成无源器件、即时圆片键合和去键合、薄芯片/晶圆强度测量和加强、W2W 无凸点键合、无铅微键合和组装、低温晶圆键合和C2C、C2W键合及热管理等。在3D IC集成方面,将先容特性和可靠性数据,以及3D IC集成的应用,如CMOS图像传感器,MEMS,LED,逻辑寄存器、逻辑微处理器以及有源无源集成元件。讲座还会先容超过15家企业衬底,基板,降低应力和热管理工具。讲座将重点讨论TSV和3D IC集成技术中一些潜在问题和解决方案。最后,先容TSV的潜在成本以及3D IC/硅发展的技术路线。所有内容都是最近3年的研究成果,包含封装行业的最新动态。
  【报告人概况】
  刘汉诚John Lau教授自2010年1月就是台湾工业研究院院士。在这之前,他在香港科技大学做了1年访问教授,曾担任2年新加坡微电子所(IME)MMC实验室主任,并作为资深科学家就职于美国惠普和安捷伦企业逾25年。刘教授拥有30多年的研发和制造经验,曾发表350多篇同行评审的论文,拥有已经授权的或正在受理的专利30余项,并应邀发表270多篇会议演讲论文,曾撰写和参与撰写16本关于“三维MEMS封装,三维IC集成,倒装芯片&WLP,高密度PCB和SMT,以及无铅材料、焊接、制造和可靠性”的教科书。刘教授获得了美国Illinois大学的理论与应用力学博士学位以及北美“结构工程”、“工程物理”和“管理科学”三个硕士学位。同时,他获得了许多奖项,例如:1989年IEEE/ECTC会议最佳论文奖,2000年最佳ASME论文奖,2010年最佳IEEE论文奖,ASME/EEP卓越技术成就奖,IEEE/CPMT制造奖,IEEE/CPMT卓越贡献奖,IEEE/CPMT卓越可持续技术贡献奖,SEM电子制造卓越奖,IEEE继续教育成就奖。刘教授现在是美国机械工程师学会(ASME)会员,并且从1994年起就是国际电机电子工程师学会(IEEE)会员。


上一条:华南理工大学电子与信息学院副院长姚若河教授11月24日来校讲学
下一条:思博伦测试方案技术交流会11月18日在js金沙所有网址召开

【打印资讯】 【关闭】

XML 地图 | Sitemap 地图