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关于天津大学梅云辉教授来校讲学的通知


题目:功率半导体器件封装可靠性提升研究进展

时间:2019年11月29日(周五)上午9:00

地点:花江校区实训楼报告厅

报告人:梅云辉

报告人概况:

梅云辉,现任天津大学材料科学与工程学院长聘教授、博士生导师。他是国家优秀青年科学基金获得者,中国电源学会元器件专委会副主任委员,主要从事电子封装材料、工艺与可靠性研究。已主持多项国家级、省部级科研项目,以唯一第一或唯一通讯编辑在IEEE T Power Electronics等国际期刊上发表SCI论文44篇, 曾获IEEE CPMT Young Award、天津市中青年科技创新领军人才和多次国际会议论文奖,中国电源学会技术发明奖一等奖(第一完成人);公开中国/美国发明专利36项(授权16项);成果已在国家电网等单位应用。

报告概况:

作为电动汽车的三大核心技术之一,车用电机驱动系统功率密度和效率的提升、安全服役可靠性的增强是世界性难题,急需突破。开发高功率密度、高可靠车用电机驱动控制器是世界公认的主要解决途径。其中,电力电子器件是电机控制和电能转换实现高温可靠、长寿命运行的最核心元件。

报告人长期从事电子器件可靠性设计、增强与制造科学研究。近年来,报告人围绕“如何克服器件封装失效,实现器件封装可靠性提升”这一难题及内在关键科知识题开展研究。主要包括:(1)功率器件封装抗温度冲击可靠性提升方法;(2)功率器件封装抗功率循环可靠性提升方法;以上方法可实现了长寿命器件的制造。为器件高可靠性、长寿命的集成制造提供了理论支撑和实践应用。



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